1.高熱能：熱能供應(yīng)理論基礎(chǔ)，通過(guò)合適發(fā)熱功率與容積的匹配， 保證大熱能大供應(yīng)。足夠的熱能使其產(chǎn)生的優(yōu)良熱效率，從而做到較短加熱區(qū)做到產(chǎn)能的較大化。
2.低耗能：理論與實(shí)際的驗(yàn)證，與同行通過(guò)相同速度，相同溫度設(shè)定下，保證大小元件吸熱差做到很小，達(dá)到好的均衡性。
3.熱均衡：理論的設(shè)計(jì)與實(shí)際的測(cè)試，通過(guò)客戶的驗(yàn)證，獲得優(yōu)良的重復(fù)性結(jié)果CPK值。
4.大尺寸：在機(jī)體外形尺寸不變的情況下，能處理更大尺寸的PCB板，雙軌可以同時(shí)過(guò)板300mm，雙軌過(guò)單板可以達(dá)到550mm，能滿足眾多客戶需求。