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技術(shù)特點(diǎn):
1、外觀設(shè)計(jì):新穎,采用噴塑工藝不掉漆,經(jīng)久耐用。
2、熱風(fēng)預(yù)熱:無盲區(qū)熱風(fēng)預(yù)熱區(qū),高效熱傳導(dǎo);保溫層厚,省電節(jié)能
3、合金鏈爪:強(qiáng)度高,壽命長。
4、可調(diào)節(jié)噴口設(shè)計(jì);錫渣氧化量極低,采用液態(tài)錫流動(dòng)式設(shè)計(jì)原理,減少錫的沖擊氧化量,波峰可隨PCB板寬窄調(diào)節(jié),大大減少了焊接PCB小板時(shí)錫的氧化量,可調(diào)距離為70-250MM。
5、傳動(dòng)機(jī)構(gòu):采用精密模塊化設(shè)計(jì),傳動(dòng)準(zhǔn)確,壽命長,易保養(yǎng)。
6、運(yùn)輸系統(tǒng):閉環(huán)控制。無級(jí)調(diào)速,精確控制PCB預(yù)熱與焊接時(shí)間。
7、加熱系統(tǒng):溫度采用PID閉環(huán)控制,溫控穩(wěn)定可靠。
8、助焊劑噴霧裝置:步進(jìn)馬達(dá)閉環(huán)式自動(dòng)跟蹤噴霧系統(tǒng),噴霧寬度和噴霧時(shí)間自動(dòng)調(diào)節(jié),并可按需設(shè)置提前和延長噴霧時(shí)間;隔離式設(shè)計(jì),可拉出,并可拆卸,便于清潔維護(hù);
9、控制系統(tǒng):智能化控制程式,采用品牌電器,確保設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定。
10、人機(jī)界面:采用品牌觸摸屏,確保系統(tǒng)可靠性和穩(wěn)定性。
11、自動(dòng)開關(guān)機(jī):可按用戶設(shè)定的日期、時(shí)間及溫控參數(shù)進(jìn)行。
12、故障提示:系統(tǒng)故障自我診斷,原因自動(dòng)顯示,故障排除方法隨時(shí)查詢。
13、經(jīng)濟(jì)運(yùn)行:過板自動(dòng)噴助焊劑,自動(dòng)起波峰,大限度地減少助焊劑的使用量和錫的氧化量。
14、保護(hù)系統(tǒng):短路及過流保護(hù),對設(shè)備關(guān)鍵電器元件起保護(hù)作用。
技術(shù)參數(shù):
PCB板寬度范圍 |
Max.50~250mm |
PCB板運(yùn)輸高度 |
750±50mm |
PCB板運(yùn)輸速度 |
0~2000mm/Min |
PCB板運(yùn)輸角度(焊接傾角) |
3~7度 |
PCB板運(yùn)輸方向 |
L→R/R→L(可選) |
PCB板上元件高度限制 |
Max.100mm |
波峰高度范圍 |
0—12mm可調(diào),并保持波峰平衡 |
波峰數(shù)量 |
2 |
預(yù)熱區(qū)長度 |
350×2=700mm |
預(yù)熱區(qū)數(shù)量 |
2 |
預(yù)熱區(qū)功率 |
3.5×2=7kw |
預(yù)熱區(qū)溫度 |
室溫~250℃可設(shè)置 |
加熱方式 |
熱風(fēng) |
適用焊料類型 |
無鉛焊料/普通焊料 |
錫爐功率 |
6kw |
錫爐溶錫量 |
Approx.120kg |
錫爐溫度 |
室溫~300℃、控制精度±1-2℃ |
溫度控制方式 |
P.I.D+SSR |
整機(jī)控制方式 |
PLC+觸摸屏 |
助焊劑容量 |
Max5.2L |
助焊劑流量 |
10~100ml/min |
噴霧移動(dòng)方式 |
步進(jìn)電機(jī) |
電源 |
3相5線制 380V |
啟動(dòng)功率(總功率) |
max.13kw |
正常運(yùn)行功率 |
Approx.2kw |
氣源 |
4~7KG/CM2 |
機(jī)架尺寸 |
L1450×W1050×H1450mm |
外型尺寸 |
L2300×W1100×H1550mm |
重量 |
Approx800kg |